Huawei pregătește un cip 3-în-1 cu procesor, placă video și inteligență artificială

Huawei vrea să facă un mare pas înainte în industria hardware și pregătește un cip care să integreze funcții importante.

Cei de la Huawei vor să creeze un cip care să aducă laolaltă o unitate centrală de procesare, o unitate grafică de procesare, dar și funcții de inteligență artificială, conform unor informații venite de la DigiTimes. CEO-ul Huawei Consumer Business Group, Richard Yu, a discutat despre aceste planuri în cadrul China Internet Conference, de la Beijing.

Yu spune că noul procesor ar trebui să ajungă pe piață spre finalul acestui an, însă nu a dat detalii despre ce va putea face componenta de inteligență artificială a noului cip. Sisteme care integrează procesorul și placa video pe același SoC sunt pe piață deja din 2010, dar adăugarea celui de-al treilea element este cea mai importantă. Yu a spus, însă, că interfața EMUI a Huawei va oferi suport pentru deep learning și pentru alte capacități inteligente.

În paralel, Yu a discutat și despre Kirin 970, procesorul care ar urma să vină pe piață odată cu Mate 10. Securitatea va fi un punct forte al noului cip, iar Yu a declarat că în viitor, cipurile companiei vor putea transforma smartphone-urile în chei pentru mașini cu mar fi BMW, Benz, Audi sau Porsche, cu care Huawei are deja parteneriat, scrie androidauthority.com.

Vedem, astfel, că Huawei are planuri mari și are de gând să ajungă pe primul loc în topul producătorilor de smartphone-uri în patru ani, dar și să îi depășească pe cei de la Apple până la finalul lui 2018.

Vestea cu privire la cipul 3-în-1 nu este o mare surpriză, însă adevărata surpriză o vom avea când vom afla ce poate oferi Huawei pentru a-și îmbunătăți poziția pe piață.