Intel și Berkley lucrează la sisteme de răcire microscopice

Intel și  Berkley lucrează cot la cot pentru a găsi o soluție de răcire la nivel microscopic, pentru următoarea generație de procesoare.

Cercetătorii universității Berkley din California lucrează împreună cu Intel, la dezvoltarea unei soluții de răcire folosind o combinație de nanotuburi din carbon. Cipurile devin din ce in ce mai mici, și, chiar dacă consumul acestora scade exponențial, conexiunea dinre cip și sistemul de răcire este la fel de importantă pentru eficiența disipării de căldură. Problema pe care încearcă să o rezolve acum Intel și Berkley este acest tip de conectivitate între cip și radiator, care, în cazul de față este înlocuit cu niște nanotuburi de carbon.

Problema, până acum, la acest sistem de răcire, era că nu reușeau să conecteze acele nanotuburi din carbon, de suprafața de siliciu a cipului, pentru a realiza transferul termic. Nachiket Raravikar și Ravi Prasher, amânddoi ingineri la Intel de la începutul proiectului, au reușit să întărească contactul dintre cip și sistemul de răcire, reducând rezistența termică și crescând eficiența termică. Noul sistem de legătură oferă un transfer termic de șase ori mai bun ca până acum și nu are nevoie decît de vapori de gaz pentru a funcționa eficient. Astfel, el poate fi integrat în producția cipurilor moderne, de îndată ce procedura devine fiabilă.