NVIDIA ar putea folosi teflon în plăcile pentru serverele AI. Materialul antiaderent ar reduce pierderile de semnal

NVIDIA ar lua în calcul folosirea unui material cunoscut mai ales pentru tigăile și vasele de gătit antiaderente în următoarea generație de echipamente pentru inteligență artificială. Este vorba despre PTFE, cunoscut sub numele comercial teflon, care ar putea contribui la reducerea pierderilor de semnal în plăcile de circuit folosite de serverele AI.

Informația a apărut după ce materialul a fost prezentat la ediția din acest an a TPCA Show, în contextul interesului industriei pentru soluții capabile să susțină transferul unor cantități tot mai mari de date. Deocamdată, utilizarea PTFE în acest scop este la nivel de evaluare, iar dificultățile de fabricație ridică semne de întrebare privind posibilitatea unei adoptări pe scară largă.

De ce ar avea nevoie NVIDIA de un material folosit la vasele antiaderente

Cipurile AI moderne ajung la viteze de transmisie de 200 Gbps pe fiecare canal. La asemenea valori, chiar și interferențele minore sau pierderile de semnal pot afecta performanța sistemelor. Pe măsură ce acceleratoarele AI comunică tot mai rapid între ele, plăcile de circuit devin o componentă importantă în menținerea unui transfer stabil de date.

Una dintre soluțiile pe termen lung este tehnologia co-packaged optics, care integrează componente optice în apropierea procesoarelor pentru a accelera comunicațiile. Aceasta nu este însă pregătită pentru utilizarea pe scară largă, astfel că îmbunătățirea materialelor din care sunt fabricate plăcile de circuit rămâne o variantă mai accesibilă în prezent.

PTFE ar putea ajuta tocmai prin reducerea pierderilor de energie ale semnalului. Materialul are proprietăți electrice care îl fac potrivit pentru aplicații de înaltă frecvență și este deja folosit în anumite echipamente radar militare, sateliți și sisteme radar pentru automobile. În aceste domenii, caracteristicile sale permit transmiterea semnalelor cu pierderi reduse.

Ce legătură are teflonul cu următoarele plăci NVLink

Interesul NVIDIA ar viza plăcile de comutare NVLink destinate următoarelor generații de sisteme AI. Materialul ar putea ajunge în echipamente asociate platformei Rubin Ultra sau într-un viitor sistem de tip orthogonal mid-plane, care ar permite realizarea conexiunilor de mare viteză direct prin placa de circuit, în locul unor cabluri complexe din cupru.

O astfel de abordare ar deveni relevantă pe măsură ce plăcile de circuit ajung să aibă peste 70 de straturi. Potrivit unui analist citat în raport, chiar și materialele laminate de top, precum M9, ar putea avea dificultăți în a face față cerințelor de transmisie ale acestor configurații. În acest context, PTFE ar putea reprezenta o alternativă pentru reducerea pierderilor de semnal.

Vezi și:

Mașinile Bolt ar putea veni singure să te ia de acasă. Planul pentru 25.000 de taxiuri autonome în Europa

Mii de plăci video Nvidia RTX 5090, dezmembrate în fabrici din China pentru inteligența artificială. Gamerii rămân fără ele, iar prețurile explodează până la 10.000 de dolari

Totuși, proprietățile care fac teflonul util în anumite aplicații îi creează probleme atunci când este folosit la fabricarea circuitelor complexe. Suprafața sa antiaderentă îngreunează lipirea de alte materiale, ceea ce complică realizarea unor plăci cu zeci de straturi. În plus, PTFE este subțire și moale, fiind mai dificil de prelucrat decât rășinile epoxidice sau cele pe bază de hidrocarburi, utilizate în mod obișnuit în industria circuitelor.

Randamentul foarte scăzut pune sub semnul întrebării producția în masă

Dificultățile tehnice se reflectă și în randamentul fabricației. Estimările din industrie menționate în raport indică valori sub 5%, iar PTFE se află încă în etapa de testare pe mostre. Costurile și complexitatea procesării ar putea descuraja producătorii, mai ales dacă materialul nu poate fi integrat în fluxurile industriale existente fără modificări importante.

Există și scepticism în rândul unor reprezentanți ai industriei. Un președinte al unei organizații din domeniu ar fi atras atenția că PTFE nu a fost folosit pe scară largă în plăcile de circuit în ultimele trei decenii. Acesta a sugerat că interesul NVIDIA ar putea avea legătură și cu lipsa materialelor laminate de înaltă performanță, nu doar cu avantajele tehnice ale teflonului.

Cu toate acestea, mai mulți parteneri ai NVIDIA din China, Taiwan și Statele Unite ar fi achiziționat deja o parte importantă din echipamentele necesare procesării PTFE. Un analist estimează că blocajele de producție ar putea fi rezolvate în următorii doi ani. O imagine mai clară asupra viitorului materialului în această industrie ar urma să apară însă abia în intervalul 2028-2030.

Cine este Sorina Docuz, partenera lui Marcel Ciolacu, și ce afaceri are. Cât ar fi costat, de fapt, blana care a atras toate privirile