Samsung și IBM continuă să inoveze: cum pot schimba industria telefoanelor inteligente

Samsung și IBM continuă să inoveze: cum pot schimba industria telefoanelor inteligente

IBM și Samsung au anunțat că au reușit să inoveze modul în care sunt proiectați semiconductorii.

Noua modalitate implică stivuirea tranzistorilor pe verticală pe un cip, în loc să fie așezați plat pe suprafața semiconductorului.

Noul design de tranzistori este menit să înlocuiască tehnologia actuală FinFET, care este utilizată pentru unele dintre cele mai avansate cipuri de astăzi și ar putea permite apariția unor cipuri cu și mai mulți tranzistori ca în ​​prezent. În esență, noul design ar stivui tranzistoarele pe verticală, permițând curentului să circule în sus și în jos pe stiva de tranzistori în loc de aspectul orizontal dintr-o parte în alta care este utilizat în prezent pe majoritatea cipurilor.

Inovația stă la baza ambelor companii

Deși suntem încă la o distanță de folosirea modelelor VTFET în cipurile reale pentru consumatori, cele două companii fac unele afirmații mari, observând că cipurile VTFET ar putea oferi o „o dublare a performanței sau o reducere de 85% a consumului de energie” în comparație cu modelele FinFET. Și prin împachetarea mai multor tranzistori în cipuri, IBM și Samsung susțin că tehnologia VTFET ar putea ajuta la menținerea obiectivului legii lui Moore de a crește în mod constant numărul de tranzistori.

IBM și Samsung menționează, de asemenea, câteva cazuri de utilizare posibile ambițioase pentru noua tehnologie, ridicând ideea „bateriilor de telefoane mobile care ar putea rezista o săptămână fără a fi încărcate, în loc de zile”.

IBM și-a prezentat anterior primul cip de 2 nm la începutul acestui an, care urmează o cale diferită pentru a înghesui mai mulți tranzistori prin creșterea cantității care poate fi încadrată pe un cip folosind designul FinFET existent. Cu toate acestea, VTFET ar urma să ducă lucrurile mai departe, deși probabil va dura și mai mult până când vom vedea cipuri bazate pe cea mai recentă tehnologie IBM și Samsung.

Citește și: