ASUS vine în întâmpinarea noilor procesoare Intel cu plăcile de bază cu chipset Z170

Miercuri Intel a anunțat primele două procesoare din gama Skylake, cea de a șasea generație de procesoare Core. Acestea sunt dotate cu chipseturi noi și folosesc sloturi diferite, însemnând că plăcile de bază existente nu le pot suporta. Noroc că cei de la ASUS nu au stat cu mâinile în sân și au prezentat, tot miercuri, o serie de plăci de bază compatibile cu noile procesoare.

Seria ROG high-end, seria Pro Gaming mid-range, plăcile ASUS Signature și cele din seria TUF dispun de tehnologii exclusive ce asigură o mai mare stabilitate, ușurință în utilizare și opțiuni complete de upgrade. Noile plăci de bază sunt compatibile cu panoul frontal de alimentare (UPD) USB 3.1 cu o putere de până la 100W.

Sabertooth Z170 Mark 1 aduce cu sine un nou limbaj de design pentru seria TUF, având protecția Thermal Armor cu finisaje inspirate de luptele viitorului, desenate în culorile negru și gri metalic.

TUF ICe, Thermal Radar 2 și TUF Detective 2 oferă un sistem de răcire ce se poate personaliza și o monitorizare ce poate fi controlată prin intermediul aplicației Thermal Radar sau chiar de pe telefonul mobil. Componentele realizate la standarde militare, utilizate pe plăcile de bază TUF, au trecut cele mai dure teste pentru a asigura fiabilitate continuă 24/7.

Cine este Kamala Harris: povestea unei fiice de imigranți care a schimbat fața politicii americane. Drumul de la Oakland la Casa Albă

Nadia Comăneci a semnat contractul. „Zeița de la Montreal” revine în sportul românesc

Pe placul gamerilor

Tehnologia ASUS Pro Clock are un generator de frecvență dedicat (BCLK) conceput pentru a șasea generație de procesoare Intel oferind frecvențe de bază de până la 400MHz. Aceasta lucrează în tandem cu ASUS TurboV Processing Unit (TPU) pentru a îmbunătăți controlul tensiunilor și frecvențelor, crescând performanța până la 5.2GHz sau chiar mai mult. A doua generație ASUS T-Topology duce supratactarea memoriilor DDR4 la un nou nivel. Un nou șablon de conectivitate reduce volumul comunicațiilor și zgomotul cuplări, asigurând sincronizarea semnalelor de transfer pentru îmbunătățirea stabilității și compatibilității. Există, de asemenea, suport pentru memorii DDR3/3L, pe anumite plăci selectate, ce adaugă mai multă flexibilitate.

5-Way Optimization este o altă tehnologie exclusivă ASUS ce optimizează în mod dinamic aspectele esențiale ale sistemului, asigurând performanțe înalte pentru procesor, economisirea energiei, alimentare stabilizată digital, ventilatoare silențioase și setări perfecte pentru rețea și sunet, în funcție de aplicațiile preferate fie că sunt jocuri, multimedia, aplicații de productivitate sau orice altceva.

Cele mai noi funcții includ acum un control dedicat pentru pompa de apă, astfel încât utilizatorii să poată efectua reglajele prin UEFI BIOS sau Windows.

Pregătite pentru viitor

Noile plăci de bază din seria Z170 beneficiază de porturi USB 3.1 Gen 2 Type-A și Type-C pentru a le oferi utilizatorilor viteze de transfer de până la 10Gbit/s. Mai mult, ASUS oferă primul panou frontal UPD 100W cu două porturi USB 3.1 Type-C. Plăcile Maximus VIII Extreme vor fi primele modele Z170 ce vor integra un conector U.2 alături de suportul pentru Thunderbolt 3. Modelele viitoare, precum Z170-Premium și Z170-Pro vor dispune de suport Thunderbolt 3, respectiv Intel USB 3.1. Gama Z170 suportă cele mai noi unități SSD PCI Express și M.2 NVM Express, oferind viteze de transfer de până la 32Gbit/s. Toate plăcile oferă 5X Protection II sau Gamer’s Guardian, asigurând integrarea celor mai fine componente, proiectare excepțională a circuitelor și standarde exacte. Plăcile de bază dispun, de asemenea, de LANGuard, protecție la supratensiune, alimentare digitală precisă, protecție la supracurenți și panou din oțel inoxidabil, produsele fiind durabile și complet protejate.

Seriile de plăci de bază ASUS Z170 vor fi disponibile în România prin intermediul magazinelor specializate. Prețurile recomandate sunt următoarele: