CeBIT 2012 – Am fost, am vazut, am scris – Retrospectiva Hardware

CeBIT 2012, am fost, am vazut, am scris…

Mi-am facut bagajul in timp record, am reinstalat laptopul cu tot ce era nevoie pentru a nu a avea surprize, am plecat cu gandul ca am lasat multe lucruri neterminate si cu ideea ca pot astepta, insa cu zambetul pe buze pentru ca abia asteptam sa ajung in Hanovra, sa asist 6 zile la cel mai mare targ de tehnologie din Europa. Iar prin amabilitatea celor de la KOYOS.RO, care si-au mobilizat fortele si ne-au oferit suportul necesar, eu si colegul meu Victor am fost „pe teren” pentru a va aduce cele mai noi stiri in cel mai scurt timp. Nu ma asteptam insa sa „alerg cu pasi mici” 10-12 kilometri pe zi. Nu e de gluma, chiar e mare, Romexpo nici nu se compara ca dimensiune…

A fost interesant, am vazut o multime de lucruri despre care doar citisem online. Am intalnit atat produse mai vechi, cat si foarte recente si am avut ocazia sa le tin in mana, sa le vad functionand. Va prezint in continuare o retrospectiva si o selectie de imagini, cele mai multe facute la finalul expozitiei, cand a fost si cea mai aglomerata zi, de altfel, pentru simplul motiv ca era sambata.

Nu toți eroii poartă mantii: pilotul șef Florin Rotaru și-a sacrificat propria viață pentru a salva mii de oameni, nu a apucat să-și vadă fiul nebotezat

Întrebare de cultură generală: ce este Africa, țară sau continent? Greșeala pe care o fac din ce în ce mai mulți români

CeBIT 2012 – CARCASE, SURSE SI SISTEME DE RACIRE

Pe segmentul de „Carcase, Surse si sisteme de racire”, de altfel si primele produse pe care le-am intalnit, vinovata fiind pozitionarea halelor respective aproape de intrarea de vest folosita de noi, am vazut noua gama de carcase Lian Li. Pentru cei care nu sunt familiari cu acest brand, materialul de baza este aluminiul, aproape integral, precum si designul foarte simplu, insa eficient al produselor. Au predominat carcasele mici pentru sisteme micro ATX si mini ITX.

Cooler Master este, de asemenea, o companie care nu face rabat cand vine vorba de materiale sau de inventivitate in domeniul carcaselor PC. Cosmos 2 era modelul afisat la loc de cinste, insa am fost atrasi si de celelalte variante, cat si de noile sisteme de racire pe aer sau apa. Bineinteles, nu puteau lipsi nici accesoriile pentru tablete sau telefoane mobile. Cooler Master si-a aniversat la CeBIT si 20 de ani de existenta pe aceasta piata.

Alti jucatori importanti in acest segment au fost Enermax, DeepCool, RaidSonic, High Power (fostul Sirtec) si Thermaltake. Enermax s-a axat mai mult in acest an pe fiabilitatea ventilatoarelor sale si de asemenea pentru obtinerea de noi certificari 80 PLUS pentru surse. DeepCool, o companie mai putin cunoscuta la noi, a venit cu solutii de racire de buget precum si cu o serie de accesorii interesante pentru laptopuri. RaidSonic merge doar pe accesorii si periferice – interesante au fost adaptoarele pentru conectarea HDD-urilor, intr-un mod foarte rapid, la PC-uri. High Power, dupa rebranding-ul recent, se axeaza de asemenea pe certificarile 80 PLUS Gold si 80 PLUS Platinum, oferind o eficienta de pana la 94 % surselor sale.

Thermaltake s-a axat pe design, avand in vedere ca eficienta surselor sale este deja foarte ridicata. Seria ToughPower XT Snow Edition este creata pentru utilizatorii ce detin carcase de culoare alba si doresc o sursa pe aceeasi nuanta. Grand Platinum a primit de altfel si noua carcasa, ceva mai deosebita decat a concurentei. In rest, o multime de accesorii si de modding-uri create impreuna cu pasionatii de gaming.

Am dat si peste cativa producatori autohtoni de genul Alpefoehn, o companie mica ce produce sisteme de racire pentru CPU si pentru placi grafice, produse ce ne-au trezit interesul si sper sa le avem la test in curand.

[dmalbum path=”/wp-content/uploads/dm-albums/Surse carcase coolere/”/]

 CeBIT 2012 – HARDWARE – PLACI DE BAZA, PLACI GRAFICE

Capitolul „Hardware” a fost destul de bine acoperit de catre producatorii cu renume in acest domeniu. Majoritatea a avut stand la CeBIT 2012, mai putin unul care insa nu si-a lasat simtita absenta. ASUS a avut un eveniment complex chiar la inceputul expozitiei, cand si-a prezentat majoritatea placilor de baza cu noul chipset Z77, precum si unele detalii picante despre performantele celei de-a 3-a generatie de procesoare Intel. Mai mult de atat nu am voie sa spun, ba chiar am dat si cu pixul ca nu o voi face inainte de lansarea oficiala. Au fost cap de lista placile de baza cu chipset  Z77 si H77, precum si variantele pentru impatimitii de overclocking si de gaming. Situatia a fost similara si la ceilalti producatori din acest segment.

MSI a avut un stand interesant unde avea afisate, bineinteles, seria noua de placi de baza si placi grafice de ultima generatie. Standul lor prezenta si doua laptopuri foarte interesante din urmatoarea generatie, echipate desigur cu procesorul „al carui nume nu avem voie sa il rostim” si cu placi grafice din generatia Kepler de la Nvidia. Din pacate, ambele laptopuri erau blocate in screensaver si nu aveam prea multe posibilitati de testare ad-hoc a performantelor, nici macar cu rugaminti sau promisiuni.

 ASRock avanseaza destul de mult in segmentul placilor de baza si tind sa cred ca va deveni un competitor destul de serios in zona produselor de calitate, performante, insa pentru cei cu un buget ceva mai redus. Cel putin asa au promis pentru segmentul de hardware al acestui an: ca vor veni cu preturi imbatabile la produsele noi. Vom vedea… Sistemele mini HTPC au prezentat un interes deosebit vizititatorilor, mai ales acea „copie reusita” dupa Apple Mac Mini cu performante deloc de neglijat.

ECS nu a lipsit nici el de la expozitie, cu o serie de placi de baza orientate insa mai spre zona de consumer decat pentru gaming sau overclocking. Sistemele lor de racire mi s-au parut si asa destul de slab dimensionate pentru ce poate oferi Ivy Bridge (ups!). Segmentul de AMD era ceva mai bine acoperit de producator in acest an, la loc de cinste fiind aceste sisteme. Product manager-ul a fost insa destul de dragut si ne-a oferit informatii complete despre ce aveau la stand si despre ce urmeaza sa lanseze pe parcursul acestui an.

Gigabyte a fost unul dintre cei mai complecsi expozanti la acest capitol. Pe langa faptul ca au adus o armata de product manageri, fiecare pe segmentul lui, au avut si multe produse de generatie noua expuse. De la mainstream la Low-End pana la segmentul enterprise, oferta a fost completa. Chiar si capitolul placi grafice era destul de bine acoperit, cu aproape toate modelele de generatie noua. De asemenea, in comparatie cu celelalte standuri au fost foarte bine pregatiti pentru orice fel de intrebari.

[dmalbum path=”/wp-content/uploads/dm-albums/CeBIT 2012 Hardware/”/]

  CeBIT 2012 – COMPONENTE SI ACCESORII

La capitolul „Componente”, vom mentiona in primul rand segmentul de SSD-uri, unde au fost destul de multe produse notabile, iar la „Accesorii”, de la stick-uri USB pana la diverse adaptoare si periferice PC, care mai de care mai interesante.

SSD-urile sunt inca un produs de neatins pentru cei cu bugete reduse, dar vestea buna este ca preturile scad in continuare, vitezele cresc, poate mai mult decat este nevoie, iar capacitatile acestora sunt de asemenea in crestere. Producatorii de memorii flash, aproape toti, au intrat in forta pe acest segment, iar atunci cand este concurenta mare pe un segment de produse utilizatorii au doar de castigat. OCZ si Patriot au o serie impresionanta de noi produse, de la consumer la enterprise, cu viteze de la 250 MB/s citire/scriere pana la produse pe PCI Express care depasesc cu usurinta bariera de 1 GB/s transfer, atat la citire cat si la scriere.

Verbatim are cateva idei interesante. Mai exact, o transpunere a unui produs Seagate, un HDD extern de 2.5” cu adaptoare pentru diverse tipuri de conectivitate ca USB 3.0, e-SATA, Firewire 400/800. HDD-ul se poate conecta in mod direct la PC prin intermediul portului SATA, atat extern cat si intern si la un laptop sau alt dispozitiv folosind cablurile incluse in pachet. Interesant este acceptul Lenovo, pe viitor probabil si Acer, pentru a integra sloturi compatibile pe unitatile desktop.

Silicon Power aduce la noi in tara momentan doar stick-uri USB. Nimic nou in aceasta privinta, insa la CeBIT 2012 au avut cred ca peste 40 de modele noi prezentate la stand, semn ca doresc neaparat sa creasca vanzarea acestor produse in Europa. Am observat si stick-uri USB cu conectare e-SATA si cu cipuri NAND Flash pentru o viteza ridicata si, de asemenea, SSD-uri in format mini PCI-E pentru noile placi de baza ce suporta SSD Caching.

 Thermaltake a lansat oficial mouse-ul Level 10M, cel creat de echipa de design BMW, un mouse foarte ravnit de altfel pentru noutatile in materie de confort cu care vine. Gama de tastaturi de gaming si mousi, create de asemenea in colaborare cu diversi jucatori impatimiti, si chiar cu autografele acestora erau subiect de discutie in multimea ce se perinda pe la standul acestora. Sincer nu am fost atat de impresionat insa multitudinea de produse cu care au venit era de remarcat.

In rest, gadgetaraie, chinezaraie, „un milion” de produse mai mult sau mai putin ineficiente, insa care tind sa se vand din ce in ce mai bine in Occident, data fiind si mania fiecaruia de a detine cat mai multe accesorii „inutile” pentru produsele dragi. Aici este cazul telefoanelor mobile si tabletelor, in special al lui iPad 2. Cred ca nu exista stand cu accesorii care sa nu detina cel putin un model de tastatura, husa sau carcasa pentru acest dispozitiv. La acest capitol includem si Cowin, care produce boxe portabile ce se aseaza pe birou sau pe sticla si transmit sunetul prin vibratii acestor suprafete.

[dmalbum path=”/wp-content/uploads/dm-albums/CeBIT 2012 Componente si Accesorii/”/]

Cam aici se opreste capitolul „Hardware” al retrospectivei noastre. Lansari mai importante au avut deja loc cu cateva zile in urma si vor fi si mai multe in a doua jumatate a acestui an. In foarte scurt timp va vom incanta privirile cu segmentul de „Laptopuri, Tablete si Gadget-uri”, cu cele mai interesante produse cu care am interactionat la CeBIT 2012 din aceasta categorie. Va anunt de pe acum insa ca nu au fost foarte multe, actiunea desfasurandu-se initial la MWC (Mobile World Congress).