Intel a realizat prima conexiune optica pe baza de siliciu

Intel Labs a realizat de curand prima conexiune optica din lume de tip End-to-End, pe baza de siliciu, ce incorporeaza lasere hibrid. Evenimentul este o confirmare a faptului ca semnalele optice le vor inlocui pe cele electrice in cel mai scurt timp, revolutionand astfel design-ul computerelor.

Procesul de transmitere a datelor (in interiorul computerelor si in mediul extern) prin conexiunea optica pe baza de siliciu implica utilizarea fotonilor, inlocuind astfel electronii folositi in prezent. Comparativ cu tehnologia actuală, bazata pe cupru, conexiunea utilizata de cei de la Intel poate transfera date mult mai rapid pe distante mai mari, ajungand pana la 50 Gbps. Adica poti copia un intreg film HD intr-o secunda, dupa cum spun oficialii companiei.

In prezent, conexiunile dintre componentele unui computer sunt realizate cu ajutorul unor cablaje de cupru. Atunci cand sunt folosite metale precum cuprul pentru transmisia de date, degradarea semnalului este inevitabila, fapt care conduce la necesitatea de a limita lungimea cablajelor, fiind necesar ca procesoarele, memoria si alte componente sa fie plasate la numai cativa centimetri unele de altele.

Tehnologia descoperita de Intel Labs, numita Silicon Photonics Link, este constituita dintr-un transmitator de siliciu si un chip-receptor. Chip-ul transmitator este compus din patru lasere Hybrid Silicon, ale caror raze de lumina trec fiecare printr-un modulator optic care codifica datele, cu viteza de 12.5Gbps. Cele patru raze sunt apoi imbinate si transmise catre o singura fibra optica, atingandu-se viteze de 50Gbps.

Precum România, fiecare țară are propria rețetă de supă sau ciorbă. Care ar fi cea mai bună, dar și cea mai cunoscută

Sancțiunile usturătoare pe care le vor primi românii care stau la bloc și au animale de companie. Ce spune legea, e oficial

La celalalt capat al conexiunii, chip-ul receptor separa cele patru raze optice si le directioneaza in fotodetectoare, care au rolul de a converti din nou datele in semnale electrice. Ambele chip-uri sunt asamblate folosind tehnici de productie cu cost redus, familiare industriei semiconductorilor.

In concluzie, este un prim pas in realizarea scopului de a aduce comunicatiile optice cu latime mare de banda si costuri reduse in lumea PC-urilor, serverelor si a produselor de larg consum, dupa cum a declarat Justin Rattner, Chief Technology Officer al Intel.