10 iul. 2017 | 09:52

Avioanele hipersonice sunt mai aproape de realitate datorită unei noi invenții

ȘTIINȚĂ
Avioanele hipersonice sunt mai aproape de realitate datorită unei noi invenții

Avioanele hipersonice mai au ceva până să devină realitate, deoarece sunt câteva impedimente legate de vitezele la care acestea ar zbura.

Avioanele hipersonice ar fi putut deveni realitate de mult timp, dar există o problemă destul de importantă care ne împiedică să avem astfel de avioane: căldura.

Atunci când zbori la viteze mai mari de Mach 5 (6.125km/h), căldura la exteriorul avionului ajunge la temperaturi cuprinse între 2000 și 3000 de grade, astfel că încep să fie distruse straturile de metal ale aeronavei. Chiar și cele mai rezistente plăci ceramice ar fi puse în dificultate de o asemenea temperatură, însă acum am putea avea o soluție.

O echipă de cercetători britanici și chinezi crede că are un răspuns. Aceștia au creat un strat de ceramică bazat pe carburi, care este de aproximativ 12 ori mai eficient decât ceramicele actuale, astfel că avioanele hipersonice se apropie mai mult de realitate.

Trucul folosit de aceștia a reprezentat folosirea unei tehnici diferite de producție, astfel încât stratul protector de ceramică să beneficieze de o structură unică, deosebit de puternică dar rezistentă și la oxidare. Cel mai bun strat de protecție convențional este carbura de zirconiu și chiar dacă rezistă la căldură, acesta este predispus la degradare, scrie engadget.com.

Utilizările comerciale ale unui astfel de înveliș protector sunt încă îndepărtate, deoarece conceptul de vehicule hipersonice este distant. Dacă un astfel de strat funcționează bine la nivel practic, atunci vitezele extreme devin fezabile fără să fie compromisă siguranța călătorilor, mai ales pe termen lung.

Avioanele hipersonice ar putea ajunge în orice colț al planetei în doar câteva ore, iar navele spațiale ar putea s-ar putea întoarce pe Pământ fără să mai fie nevoie de schimburi frecvente ale plăcilor ceramice care formează scutul protector al navelor.