Viitoarele chipset-uri de la Intel ar putea introduce funcții importante

Chipset-urile pentru plăcile de bază au stagnat în ultimii ani, dar Intel ar putea schimba dinamica upgrade-urilor în viitorul apropiat.

Chipset-urile din ultima perioadă au oferit doar îmbunătățiri minore, precum compatibilitatea cu SSD-urile de tip M.2, câteva funcții pentru Thunderbolt și viteze mai mari ale memoriei. Cu toate acestea, Intel ar avea de gând să schimbe situația în 2017, prin intermediul noii serii de chipset-uri, 300.

Aceste noi chipset-uri Intel  ar urma să vină cu suport pentru Wi-Fi, dar și cu compatibilitate cu standardul USB 3.1. Ambele standarde ar fi, fără îndoială, extrem de folositoare pentru utilizatori. USB 3.1 Gen 2 oferă viteze de transfer de până la 10Gbps, în timp ce USB 3.0 (sau 3.1 Gen 1) are un maximum de 5Gbps. Tehnologia poate n-ar fi utilă în mod direct, pentru transfer de date, dar ar putea fi extrem de folositoare pentru display-uri secundare, sau pentru soluții de stocare de mare capacitate.

Dacă Intel decide să integreze și Wi-Fi pe chipset-uri, atunci va folosi probabil resurse proprii, iar asta înseamnă să micșoreze componentele radio, sau să integreze separat elementele, în loc să le adauge direct pe procesor. Asta ar putea însemna vești proaste pentru providerii de soluții separate, precum Broadcom, Realtek sau Asmedia, care oferă cipuri suplimentare cu suport Wi-Fi sau USB 3.1 pentru AMD și Intel, arată extremetech.com.

Cu toate acestea, rămâne de văzut care va fi procesul de adoptare al acestor noi soluții, mai ales că PC-urile din ziua de azi nu mai înregistrează salturi masive de performanță de la un an la altul. Astfel, un calculator de acum câțiva ani încă se descurcă mult mai mult decât decent, iar un upgrade al plăcii de bază pentru o simplă funcție adițională s-ar putea să nu se justifice pentru mulți utilizatori.