14 feb. 2011 | 18:22

Noutatile Intel de hardware, software si conectivitate pentru mobile

ACTUALITATE
Noutatile Intel de hardware, software si conectivitate pentru mobile

Intel a anuntat o serie de solutii hardware, software si de conectivitate pentru mobile, prezentand inclusiv mostre de “Medfield,” chip-ul Intel pe 32 nm realizat de companie pentru a fi integrat in telefoane.


Intel isi va prezenta, prin divizia Intel Mobile Communications (IMC), prima solutie LTE compacta multimod cu consum redus (LTE/3G/2G), in a doua jumatate a anului. Dispozitivele cu aceasta tehnologie vor fi disponibile pe scara larga cu un an mai tarziu, din a doua jumatate a anului 2012. De asemenea, IMC expediaza acum in toata lumea cea mai mica solutie HSPA+  complet integrata cu downlink real de 21 Mbps si uplink de 11,5 Mbp, pentru dispozitive de dimensiuni reduse.

In plus, compania pregateste o noua platforma care sa sustina operarea Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) pentru piata emergenta Dual SIM.

Intel a mai anuntat o noua realizare in integrarea frecventei radio (RF) cu noi tehnologii, permitand amplasarea a trei chip-uri ale unui chipset obisnuit RF pe un singur chip, cu scopul foarte clar al eficientei energeticei si performantelor superioare, prin costuri reduse pentru viitoare design-uri SoC.

Compania a demonstrat si noua experienta de utilizator pentru tablet-urile pe care ruleaza MeeGo, disponibila prin Programul Intel AppUp Developer. Aceasta include o interfaţa intuitiva, orientata catre obiect, cu ecrane pentru afisarea continutului si contactelor, toate dispuse pentru un acces simplu la retele de socializare, persoane, video si fotografii.

Compania vrea si asigurarea celor mai mari performante din industrie pe sisteme cu Android Gingerbread si Honeycomb, prin dispozitive bazate pe procesoare Intel Atom, programate sa ajunga pe piata in acest an.

Intre timp, lucrurile incep sa reintre in normal in ceea ce priveste problemele pe care Intel le-a cauzat marilor producatori de computere si componente prin eroarea P67. Produsele sunt inlocuite, iar cumparatorii isi schimba produsele afectate cu unele bune, pe masura ce acestea ajung la distribuitori. Va reamintesc ca estimarea Intel pentru pierderile suferite din cauza acestei erori a fost initial de 300 de milioane de dolari, fiind reapreciata in doua randuri pana la 1 miliard de dolari. Oricum, suma reala este muuult mai mare.

Chiar, ati avut ceva probleme cu noul Sandy Bridge (sper ca nu..)? Ca un coleg al nostru a scapat „ca prin urechile acului”, reorientandu-se in ultima clipa spre alta solutie.