ASUS isi breveteaza propria solutie hibrida de racire pentru PC

Tehnologia respectiva de racire implica folosirea radiatoarelor impreuna cu un sistem de racire pe apa si este prezenta pe placa de baza ASUS ROG Maximus V Formula.

Designul supranumit Fusion Thermo Solution combina disiparea pasiva a caldurii si racirea cu apa pe una din cele mai noi placi de baza ale producatorului. Radiatoarele prezente pe zona VRM-urilor din jurul procesorului  sunt strabatute de o conducta de cupru ce se poate conecta la sistemele de racire cu apa folosite de catre utilizatori. Am mai vazut aceste incarcari pe zona chipset-ului, tot la ASUS, acum ceva vreme insa modalitatea consta in alegerea optiunii de racire cu aer sau cu apa, nu ambele deodata.

Testele efectuate de catre producator promit o eficienta termica foarte buna,  mai exact cu 30% mai rece folosind sistemul de racire cu apa Swiftech H20-320 si cu 20% mai rece cu un alt model de racire cu lichid. Momentan parteneri precum EKWB, Swiftech, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer au laudat sistemul de racire al placii de baza testandu-l impreuna cu solutii ale acestora
[dmalbum path=”/wp-content/uploads/dm-albums/ASUS ROG Maximus Formula Sistem Racire/”/]